6層沉金阻抗半孔電路板-凡億PCB

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我司可生產1-68層FR4硬板，多層軟硬結合板。產品廣泛應用于：消費、汽車，工控，電源，安防、醫療等領域。

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6層沉金阻抗半孔電路板

產品參數

產品名稱：6層沉金阻抗半孔電路板
產品板材：FR4
產品工藝：阻抗板、半孔板
應用領域：車載智能終端

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產品介紹

應用行業：汽車電子

應用產品：車載智能終端

層數：6

特殊工藝：阻抗板、半孔板

表面處理：沉金

材料：FR4

外層線寬/線距：4/4mil

內層線寬/線距：4/4mil

板厚：1.2mm

最小孔徑：0.2mm

+ 4層金屬半孔噴錫電路板

+ 沒有了

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