<button id="kjxrn"></button>
<th id="kjxrn"></th>
<tbody id="kjxrn"><pre id="kjxrn"></pre></tbody>

  1. <th id="kjxrn"></th>

    電路設計 設計電路要求 電路設計要求詳解請參考凡億

    time : 2019-06-27 08:50       作者:凡億pcb

    什么是電路設計

    電路(電子線路)也叫電子網路,是由電氣設備和元器件按一定方式聯接起來,為電流流通提供了路徑的總體。電路的大小可以相差很大,小到硅片上的集成電路,大到輸電網。

    電路設計是指通過一定規則和方法設計出符合使用要求的電路。

    設計電路要求

    部品配置

    • 后付部品焊點是否距離周圍部品2mm以上
    • 部品之間(異形(IP實裝部品)一般部品(CP實裝)等)部品和基板端的間隔是否充足
    • 塑膠IC腳高的電感等的腳是否和DIP方向垂直
    • 磁棒天線的焊點是否距離螺絲孔或定位孔5mm以上(PIN類型除外)
    • Jack  Vol插入后過DIP時碰到DIP槽的搬送爪位,不可有污,浮起等…(距離基板端面5mm時需要確認)
    • 有沒有手插時實裝部品可能脫落的位置
    • 實裝基準孔的附近不可有DIP實裝部品,有DIP實裝部品的場合,試作實裝~DIP時要檢證從基板PIN拿出基板時,不可有部品脫落現象

    銅箔

    • 分割線附近處有無配置有部品、銅箔(僅指手分割)
    • 后付部品下面的通孔、銅箔對于部品絕緣嗎…(焊點內通孔除外)
    • 部品焊點的大小是否適合部品,它的大小程度是否會影響到作業?
    • 微控(QFP?VSOP)等是否有后付用停錫焊點…..(DIP面、新規微控、IC無的類型)
    • 部品孔不可在通孔上…(焊點內通孔除外)
    • 焊點內不可以存在有通孔…(焊點內通孔除外)
    • 地線部分的熱容量有無問題
    • 為防止DIP時孔塞住,線路板的基板孔是否有避開孔周圍的銅箔
    • 銅箔的根部補強等的焊點剝離強度是否夠強?
    • 耳插孔等受外部壓力大的部品的焊盤是否夠大
    • 兩面基板的通孔部分是否有補強(ICF-R55V參照)
    • 有焊錫的焊點不可到基板角孔的邊緣(特別是屏蔽盒焊接部)
    • TP間(中心)能否確保最低在1.5mm(PINφ0.7、孔徑φ0.9、土臺余肉0.6mm時是1.5mm)
    • 有無為連接各基板的測試點(有不同種類基板時)
    • 操作系使用的測試點是否全部都有(特別是鍵matrix)
    • 不要的基板上有無碳敏銅箔確認用銅箔?(廠商確認用)

    整個基板

    • 集合狀態的基板強度怎樣(有無分割線處弱的地方)
    • 是否是耐彎曲集合狀態的基板
    • 部品孔寸法是否正確…(型試確認)
    • +B測試焊點是否在實際的電源線上
    • 入力、出力、電源等PIN治具、測定上使用的測試點(包含GND)是否都有
    • 有無表示仕向的地方…(多仕向的場合)
    • 彎腳的線材部品是否有連點(線材先端和對象物要距離2.5mm以上)
    • 不足2.5mm在DIP時是不會出現不良的
    • 磁棒電線支架用的腳孔附近的銅箔在磁棒天線支架安裝時是否會斷線。
    • 接合線處有無焊錫付著(僅指手分割的DIP基板,基板厚1mmy以下)

    絲印

    • IC線圈電容等方向性部品有無方向指示,部品貼裝后能否進行確認
    • DIP方向指示的絲印印刷是否在部品面
    • 有無開關動作表示(例:ON←→OFF,HP←→SP,POWER)包含碳敏開關銅箔
    • 和支架等機構部品等的接合部是否有絲印印刷表示,是否明顯…(型試時擔當者確認)
    • 碳敏銅箔和絲印符號是否距離1mm以上
    • 測試焊點周圍的“○”絲印和機能名有無印刷
    • 線材焊點被絲印包圍,是否有NO.表示,有無顏色表示
    • 是否有印刷PVC可調電容的表示
    • 部品的位置編號是否印刷在可能范圍內
    • 絲印符號的印刷不可以在焊點上
    • 有無線圈?IFT磁環顏色的印刷…(類似種類繁多時)
    • 調整線圈、可調電容等、有必要調整的部品的調整名是否印刷在可能的范圍內
    • 實裝面的絲印是否是白色的?(白色以外時有必要確認工廠的實裝)

    其他

    • 后付焊點周圍1mm以內不可有通孔…(焊點內通孔除外)
    • 在后付線材剝皮線芯移動范圍內不可有焊點
    • 耐熱松香的測試點后付焊點有無涂布焊錫膏
    • 部品腳的焊錫量是否充分
    • 測試點和調整線圈等的間隔是否在端面間5mm以上…(僅兩面調整)
    • 部品和機構的間隔是否有過近的位置(型試時擔當者確認) 
    • 前面板和基板通過彈簧接觸時,基板的焊點上不可涂布有焊錫膏
    • 材料表示是否在各子基板上有絲印表示
    • 組裝需要的基板上有無無鉛焊錫標記 “LF”的絲印表示
    • 組裝需要的基板上有無無鹵素標記 “HF”的絲印表示
    • 部品番號的絲印印刷,集合/子基板上都有表記,末尾不可有誤記
    • DIP實裝時,基板膠涂布位置不可有排氣孔
    • 個別基板用識別標記,resist cut部要距離基板端3mm以上
    • 集合配線板用識別標記是否在指定范圍內(距離導孔及基板端5mm以上20mm以內)
    • DIP無鉛銅箔
    • 有無傾向性連點冷焊的位置…(為追加評價項目,需要添付數據。
    • 銅箔面的部品腳突出量是否適當,設計指定位置有明確嗎?
    • 開關耳插孔類上有無付著松香
    • 有無由于DIP熱量造成的耳插孔類部品的變形
    [AISS爱丝]福利视频_十八禁亚洲国产成人Va在线观看_亚洲野外Videos 片HD_人妻无码日韩αv中文字幕

    <button id="kjxrn"></button>
    <th id="kjxrn"></th>
    <tbody id="kjxrn"><pre id="kjxrn"></pre></tbody>

    1. <th id="kjxrn"></th>